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IPC助力纬创集团举办年度技能大赛，培育高技能型人才

  IPC     三月 23, 2023

纬创资通成立于2001年，总部位于中国台湾地区，是全球信息及通讯产品的主要供应商之一。自2013年成为IPC会员以来，纬创集团始终致力于在企业和业内推行IPC标准，在员工培养体系中积极贯彻、落实IPC ...查看更多

IPC助力纬创集团举办年度技能大赛，培育高技能型人才

  IPC     三月 23, 2023

纬创资通成立于2001年，总部位于中国台湾地区，是全球信息及通讯产品的主要供应商之一。自2013年成为IPC会员以来，纬创集团始终致力于在企业和业内推行IPC标准，在员工培养体系中积极贯彻、落实IPC ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

  I-Connect007     三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 16, 2023

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多

IBM Research：人工智能是高性能计算的关键特性

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 03, 2023

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理，负责异构集成研究。在演讲中，Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。   ...查看更多

KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案

  I-Connect007     三月 03, 2023

奥宝科技采用 KLA 品牌，继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期，我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多

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